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测试服务

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半导体芯片的复杂性正在迅速增加,需要更加先进的测试系统和能力。长电科技为客户提供全套测试平台和工程服务,以支持各种混合信号、射频 (RF)、模拟和高性能数字半导体器件。我们的全面一站式测试服务,包括晶圆凸块、探针、最终测试、后期测试和系统级测试,为客户提供最低的测试成本、更高的吞吐量和更快的上市时间。

通过位于全球的工厂,长电科技提供全面集成式的测试服务和功能,包括:

• 前端测试开发服务和测试咨询服务
• 晶圆测试,包括测试凸块晶圆和已知合格芯片 (KGD) 解决方案,用于将堆叠芯片组装到单一封装中
• 采用先进的测试技术和测试过程的自动控制,对简单和先进封装进行最终测试,将良率损失限制在芯片自身的硬故障上
• 一整套优化的后期测试服务,快速将最终产品快速交付给终端客户
• 全面的系统级测试,提供超高的吞吐量和最低的测试成本

长电科技将运营效率与其成熟的能力和竞争力结合,大幅降低测试成本 (COT),提供最高的产量。通过在产品开发过程的早期与长电科技合作,客户将收益于长电科技的经验和指引,从而实现可预测的快速顺利量产。

• 测试设施
• 测试平台
• 晶圆分拣
• 测试开发服务
• 射频测试
• 混合信号测试
• 存储器/3D 测试
• 高端数字测试
• 条带测试
• 最终测试
• 后期测试
• ITMS

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