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倒装封装技术

在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化,减少了封装寄生效应,并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合,从搭载无源元器件的大型单芯片封装,到模块和复杂的先进 3D 封装,包含多种不同的低成本创新选项。长电科技的丰富倒装芯片产品组合包括:

• FCBGA - 单裸片封装,采用毛细底部填胶 (CUF)
• fcCSP - 包膜成型的芯片尺寸封装,采用模塑底部填胶 (MUF) 或毛细底部填胶 (CUF);采用超高密度 (UHD) 和高密度 (HD) 条带格式
• fcCSP-Hybrid - fcCSP 的变体,采用“混合”堆叠构造,即倒装芯片在底部,焊线芯片在顶部
• fcLGA - 裸片产品,使用“触点”而非锡球来提供第二级互连
• fcCuBE – 低成本、高性能的高级倒装芯片封装技术
• Bare Die fcPoP - 采用毛细底部填胶 (CUF) 的芯片尺寸封装
• Molded Laser fcPoP - 模塑激光芯片尺寸封装;另外也提供裸片配置 (PoP-MLP-ED)
• 3D TSV interconnect - 硅与硅的 f-t-f/f-t-b 焊接
• FCOL - 引线框架上的倒装芯片

FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。

颠覆性的低成本倒装芯片解决方案:fcCuBE®

长电科技还提供名为“fcCuBE® ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE® 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术,其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义,fcCuBE® 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE®技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE® 相关的创新 BOL 工艺专利以来,长电科技投入大量资金,将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案,广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。

fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场,如移动和消费类市场,以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装,因为在这些市场上,布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距,实现高 I/O 吞吐量,同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI),而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。

长电科技提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力,长电科技在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电科技提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务,包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

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